Thermisch isolierende Platten(Anwendung:Hochtemperaturbeständig)

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Hauptmaterial
Plattendicke t(mm)
Breite B(mm)
Länge A(mm)
Bohrung maschinell bearbeitet/nicht maschinell bearbeitet

    Thermisch isolierende Platten / Hohe Festigkeit / Hohe Temperaturbeständigkeitsklasse

      Thermisch isolierende Platten / Hohe Wärmeisolierungsklasse / Mit / Ohne Bohrungen

        Wärmeisolierende Platten- Rund

          Maschinell bearbeitete Kunststoffplatten / Bakelit- / GFK- und isolierende Ausführungen

          Warenzeichen

          MISUMI

          MISUMI

          MISUMI

          MISUMI

          Artikelserie

          Thermisch isolierende Platten / Hohe Festigkeit / Hohe Temperaturbeständigkeitsklasse

          Thermisch isolierende Platten / Hohe Wärmeisolierungsklasse / Mit / Ohne Bohrungen

          Wärmeisolierende Platten- Rund

          Maschinell bearbeitete Kunststoffplatten / Bakelit- / GFK- und isolierende Ausführungen

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          Minimum Lieferzeit 6 Arbeitstage 6 Arbeitstage 7 Arbeitstage 9 Arbeitstage
          FormPlatte (Werkstoff)Platte (Werkstoff)RundplattenPlatte (Werkstoff)
          Empfohlene Betriebstemperatur(℃)-80 bis 400 ~ Raumtemperatur bis 400-80 bis 400Raumtemperatur bis 400-80 bis 400
          AnwendungHochtemperaturbeständigHochtemperaturbeständigHochtemperaturbeständigHochtemperaturbeständig
          HauptmaterialBindemittel CalciumsilikatBindemittel CalciumsilikatBindemittel CalciumsilikatBindemittel Calciumsilikat
          Plattendicke t(mm)3 ~ 151 ~ 25 ~ 153 ~ 15
          Breite B(mm)20 ~ 60020 ~ 500--
          Länge A(mm)20 ~ 80020 ~ 500--
          Bohrung maschinell bearbeitet/nicht maschinell bearbeitetMaschinell bearbeitet / Ohne BohrungMaschinell bearbeitet / Ohne BohrungOhne BohrungMaschinell bearbeitet

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